为贯彻落实《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》精神，推动基于增材思维的设计人才培养模式变革，促进增材制造产业发展，教育部学校规划建设发展中心联合安世亚太科技股份有限公司，定于10月19日召开“先进设计与增材制造智慧学习工场（2020）”项目研讨会。
有关事项如下：
组织单位
- 主办：教育部学校规划建设发展中心
- 承办：安世亚太科技股份有限公司
会议时间
- 2018年10月19日9:00—17:00
会议地点
- 教育部学校规划建设发展中心4G会议室（北京市海淀区上园村3号交大科技大厦15层）
参会人员
- 增材制造领域专家、学者，设计、仿真及智能制造类院校领导，增材制造行业企业和机构代表等。
会议内容
- 基于增材思维的先进设计与增材制造人才培养模式研讨；
- “先进设计与增材制造智慧学习工场（2020）项目”介绍与研讨
会议日程
参会须知
- 报到时间：10月18日13:00—18:00
- 报到地点：教育部学校规划建设发展中心（北京市海淀区上园村3号交大科技大厦15层）
- 本次会议不收取会议费，会议期间住宿统一安排，食宿及交通费自理。
联系方式
- 教育部学校规划建设发展中心 王子行，15810541321
- 安世亚太科技股份有限公司 赵亚辉，13301207255
研讨会通知详情, 请前往教育部学校规划建设发展中心网站查看。
文章来源：安世亚太
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