重磅!惠普全球发布规模量产的3D打印设备Jet Fusion 5200,加速数字化制造进程

2019年5月8日,惠普针对全球重要的媒体合作伙伴举行了在线发布会,并宣布他们正在加速数字化制造之旅,3D科学谷联合创始人Korinna Penndorf 女士应邀参加了这场发布会。发布会期间,惠普(HP)公布了加速数字化制造的四大举措。

惠普加速数字化制造的四大举措包括:

  • 推出新型工业级3D打印机-HP Jet Fusion 5200系列,这是第一批符合大规模制造客户标准的量产系列3D打印设备;
  • 推出适用于惠普3D打印设备的新材料-TPU,该材料由巴斯夫(BASF)开发,主要用于汽车和消费品的新应用;
  • 扩大的工业合作伙伴关系,与西门子(SIEMENS)以及Materialise和BASF 结成联盟;
  • 建立新的惠普数字化制造网络,加入该制造网络的成员均满足一套严格的标准,该标准证明他们已为数字化和工业批量生产做好准备。

(惠普Jet Fusion 5200于2019年5月9日开始供货,点击视频。)

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图片:HP Jet Fusion 5200,来源惠普

block 以工业指标为基准携手生态圈加速数字制造进程

惠普3D打印和数字制造部总经理兼全球塑料解决方案主管Roman Castor 表示,经济性、制造的可预测性,以及更丰富的应用是满足数字化制造需求的三个重要方面。但实现这个方面,仅仅考虑3D打印技术本身是不够的,重要的是端到端解决方案。

为满足这些数字化制造需求,惠普推出了更先进的3D打印生产系统HP Jet Fusion 5200系列,该系列新设备有以下几个特点:

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图片:生产环境中的HP Jet Fusion 5200,来源惠普

- 专为批量生产而设计:更高的机器可用性(由于预防性维护和可靠性增加)从而具有更高的整体设备效率(overall equipment effectiveness, OEE)

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图片:这部分零件用于产生振动以使粉末流化以填充分层,零件经过重新设计,将原来30个零件的装配减少到仅6个零件。来源惠普

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图片:用于使粉末流化以填充分层的另一个内部零件,来源惠普

- 与惠普现有设备相比,性能得到改善,包括每次生产中可生产的零件数量得以增加,引入了双系统,以避免不必要的延迟;

- 机器符合工业客户所需的CPK 1.3(制程能力指数)[1];

- 具备机器学习“能力”;

- 3D评估服务,这将使得3D打印设备更加有效制造零件;

- 新系统已经由全球多家制造用户进行验证,包括:维斯塔斯(Vestas)、捷豹、Avid,Materialise,Sculpteo、kupol等;

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图片:这个零件是使用新型HP Jet Fusion 5200打印机打印的风力涡轮机夹具。 维斯塔斯是世界上最大的风力涡轮机生产商。来源惠普

- 配备新的“自然冷却模块”:冷却模块被放置在打印构建室上方,3D打印零件在构建室没有得到冷却的情况下被自动转移到冷却模块中,而打印构建室则能够立即恢复打印作业,因此部件在构建室内等待冷却的时间被节省掉了,这意味着整个3D打印过程的时间将显著缩短;

- 热成像摄像仪的分辨率比以前的HP 3D打印设备型号高5倍,因此具有更高的准确性和一致性;

- 提高生产力,新设备提高了激光功率,从而显著提升生产效率,并可以用于加工更高熔点的热熔性塑料材料;

- 新系列中的5210和5210 pro两款设备适用于工厂客户,这些具有状态指示灯,内部扫描仪校准等配置。

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图片:生产环境中的HP Jet Fusion 5200,来源惠普

惠普公司表示,除了3D打印技术本身,数据、服务和软件也是整体数字化制造的关键组成部分。因此惠普还发布了用于数字化制造的过程软件/端到端解决方案:

  • HP 3D Process Control(过程控制)
  • HP 3D Center
  • HP 3D parts assessment service (零件评估服务)

为提升在数字化制造方面的竞争力,惠普加强了与其他制造合作伙伴的合作关系。在这方面,惠普做出了两个举措,即与西门子(SIEMENS)、Materialise和BASF 结成联盟,以及与制造合作伙伴建立新的惠普数字化制造网络。

惠普和西门子深化增材制造联盟推进数字化制造

惠普与西门子的合作亮点包括:

- 惠普全新Jet Fusion 5200系列工业3D打印系统与西门子数字企业产品集成,合作内容包括西门子数字双胞胎(Digital Twins),西门子Teamcenter for PLM,Tecnomatix Plant Simulation,Simatic IT用于制造执行,以及用于性能分析和工业物联网的MindSphere。

- 通过合作帮助汽车和工业客户更快地创建高质量的3D打印部件,实现独特的产品设计,新应用和数字工厂

- 西门子通过新的塑料3D打印应用中心扩展增材制造体验,以开发和演示适用于工业规模3D打印的新应用。

惠普与西门子将合作打造自动化和工业级的增材制造解决方案,并开发应用及发展数字化工厂。西门子是自动化和数字化的创新领导者,惠普是工业3D打印的领导者,双方将扩展其集成增材制造解决方案,整合新系统和软件创新,包括整体产品生命周期管理(PLM),AM-增材制造工厂优化,工业3D打印和数据智能,制造执行和性能分析。

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图片:通过西门子和惠普的扩展增材制造解决方案进行优化了的风道设计,以改善空气流动,来源惠普

惠普新型Jet Fusion 5200系列3D打印解决方案与西门子数字企业产品的集成使工业企业能够以前所未有的速度,更具成本效益,更可持续,更高的产量推动3D打印的零件市场。

同时,两家公司宣布扩大合作面,以庆祝在德国埃尔兰根的西门子增材制造体验中心(AMEC)增设一个新的塑料3D打印应用中心,惠普将在那里全面展示工业性能HP Jet Fusion 5200系列3D打印解决方案。

根据西门子数字工业公司首席执行官兼西门子公司董事会成员 Klaus Helmrich,西门子很高兴扩大与惠普的合作。创新的合作伙伴关系和增材制造等尖端技术对于跨行业公司的数字化转型至关重要。西门子和惠普正在考虑未来,并将两家公司的最佳产品集中在一个完整的行业特定解决方案中,这将加速工业增材制造的采用,并帮助终端用户提高数字化制造的灵活性,效率和速度。

根据大众汽车技术规划与开发主管Martin Goede博士,大众汽车是惠普和西门子的合作伙伴,大众汽车很高兴看到这些市场领导者联合起来释放工业增材制造的力量。作为全球最大的汽车集团之一,大众汽车看到数字制造技术有巨大的机会加速汽车的创新周期,更快地将新产品推向市场,并提高汽车行业的制造效率和可持续性。大众汽车期待与惠普和西门子合作,探索更多3D打印应用,提供更好的用户体验。

惠普以强大的新产品推动数字化制造业的发展

建立完整的3D打印解决方案,工业联盟和全球生产网络

惠普与联盟企业主要致力于打造端到端解决方案,在整个3D打印工作流程中实现100%的数字线程,合作伙伴主要负责打造惠普3D打印以外的数字化解决方案,例如:仿真、设计等。与材料合作伙伴BASF合作开发TPU 新材料,并联合开发、优化3D打印应用;与Materialise 之间的合作将从集成工作流程,开发新应用,打造惠普数字制造网络三个方面进行。

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图片:采用新型巴斯夫ULTRASINTTM 热塑性聚氨酯(TPU)材料打印的柔性弹性立方体,来源惠普


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图片:采用新型巴斯夫ULTRASINTTM 热塑性聚氨酯(TPU)材料打印的Kupol头盔的内部,来源惠普

惠普与吉凯恩(GKN)、捷普(Jabil)、Materialise 、Forecast 3D, GoProto, Materialise, Parmatech, ZiggZagg NV等公司建立了全球化的数字制造网络,网络成员将在全球范围内通过惠普的解决方案批量生产3D打印零件。

惠普公司3D打印和数字化制造总裁Christoph Schell表示,第四次工业革命是我们一生中最具变革性的力量之一。新的技术创新将需要新的合作模式,新的合作模式将会出现,新的业务模式将会展开。惠普致力于帮助满足不同制造需求的客户,通过行业领先合作伙伴的综合生态系统提供最具创新性的解决方案组合,惠普的工业联盟和新的数字制造网络,是惠普数字化制造之旅的重要加速器。

block 3D科学谷Review

根据3D科学谷的市场观察,惠普在2016年将3D打印解决方案正式推出市场。首次推出市场的3D打印机包括两种型号,分别是HP Jet Fusion 3D 3200和HP Jet Fusion 3D 4200。这些设备均是基于多射流熔融工艺(MJF)的塑料3D打印设备。HP Jet Fusion 3D 3200 的主要应用是快速原型,HP Jet Fusion 3D 4200 则可以满足从原型到短期制造等各方面的需求。

虽然,早期进入市场的3D打印技术尚未达到惠普打造工业生产规模3D打印技术解决方案的目标,但在接下来几年惠普陆续推出市场的3D打印技术则清晰的反映出惠普向工业生产规模3D打印技术及数字化制造方向迈进的

在惠普的数字化制造旅程中,最新发布的3D打印生产系统HP Jet Fusion 5200系列、新材料以及与合作伙伴打造的端到端解决方案,是惠普向工业规模塑料3D打印领域以及数字化制造领域迈出的重要一步。而除了工业级的塑料3D打印技术,惠普在2018年还发布了金属3D打印技术-HP Metal Jet(金属喷射),惠普表示这一技术的优势在于“量产”,惠普旨在服务于那些有着大批量零件生产需求的用户。

声明:

出于遵守与惠普签署的NDA-保密协议的需要,本文发布的内容为惠普公司官方对外发布的内容。

注释:

【1】CPK (六西格玛术语): 制程能力指数, 是过程性能的允许最大变化范围与过程的正常偏差的比值。 制程能力研究在于确认这些特性符合规格的程度,以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上,作为制程持续改善的依据。

惠普3D打印和数字制造部总经理兼全球塑料解决方案主管 Roman Castor表示,CPK反映了制造过程生产的零件质量具有可重复性、一致性和准确性。CPK小于等于1.0时,意味着生产过程是不稳定的,此时需要对每个零部件进行检验,从而确定它们是否满足质量要求或生产标准。但是当CPK 达到1.0以上时,仅对生产过程制造的产品质量/准确度抽样检验就可以了。

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