3D打印相对于传统制造方法具备制造周期短,成型不受制件结构复杂程度限制,以及节省材料能源等优势。为促进3D打印技术在高分子材料增材制造领域的发展,中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)、深圳大学增材制造研究所、DT新材料,将于2022年4月13-15日在南京召开“2022高分子3D打印材料高峰论坛”。
时间:2022年4月13-15日
地点:南京
组织机构
主办单位:中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室(四川大学)、深圳大学增材制造研究所、DT新材料
协办单位:江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
支持媒体:3D科学谷、生物医用材料进展
大会主席:夏和生(四川大学教授)
-材料篇
1.线体材料
ABS树脂、PC材料和PLA等及其复合材料
2.粉末材料
常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况
3.INK相关3D打印(DIW,3DP)新材料
新材料、碳纤维等.
4.光敏材料
光敏树脂体系(SLA/Clip/DLP光固化树脂)GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物。
-工艺篇
1.线材生产工艺
熔融沉积(FDM)、CFF和熔丝制造法(FFF)聚合物线性丝条的技术原理和区别以及新工艺的探索。
2.粉体材料(面向SLS/MJF/HSS/SAF 3D打印技术)生产工艺
选区激光烧结-SLS 3D打印技术最新领域应用的技术瓶颈与现状。
3.INK相关3D打印(DIW,3DP)新材料工艺
DIW 3D技术机理、发展契机以及应用领域。
4.光固化工艺
几种成熟工艺的特点(SLA)、数字光处理技术(DLP)、 连续液面制造(CLIP 光固化)。
-产业篇
1.线体材料产业
应用市场分类,技术要求和未来的潜力。
2.粉体材料产业
SLS 3D打印在日用医用和工业中的应用(可穿戴设备、生物植入件、 汽车航空)。
3.INK相关新材料产业
DIW目前发展状况、DIW技术的发展契机以及应用领域。
4.光固化体系产业
产业特点和局限性同时在不同场景中的应用。
(排名不分先后,持续邀请、确认、更新中)
4月13日
13:30-20:00 论坛签到
4月14日
09:00-12:00 开幕式&主论坛报告
12:00-13:30 自助午餐
13:30-17:30 二个平行分论坛
18:00-20:00 圆桌晚餐
4月15日
08:30-12:00 二个平行分论坛
12:00-13:30 自助午餐
14:00 会议结束.返程
会议组委会欢迎各位专家、学者以及3D产业从业人员踊跃投稿进行技术交流分享。
建议尺寸:
85cm(宽)x115cm(高)
注:请自行打印携带,会务组协助张贴。
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