惠普时代，SLS激光烧结技术是否有翻身可能性？

| 3DScienceValley · 2016/12/08

惠普的多射流喷射技术以精致的表面细节、极快的速度、多材料打印打开了塑料3D打印新纪元。在风起云涌的技术迭代背景下，我们不免会问一个问题，惠普时代下，SLS激光烧结技术在塑料领域的应用是否会被直接边缘化？或者是踢到万劫不复的深渊？

不过，或许材料的变革会为SLS带来新生，探索出差异化的发展道路？万事皆有可能，在这里，3D科学谷将通过CRP Technology案例的分享把结论性的论断留给谷友。

图：Windform LX 2材料用于打印电动摩托车Energica Ego的整流罩

如果说以Polymaker为代表的材料改变了FDM技术无法实现光滑的打印细节的痛点；以Carbon为代表的材料解决了光敏树脂局限在原型与设计验证的问题；那么以意大利的CRP Technology为代表的材料则为SLS激光烧结技术产生了需要卓越的机械和美学特性的全球产品，而且他们的塑料产品可以被CNC机床进行加工。

的确，材料是限制3D打印进步的最大因素，而同时材料也是解放3D打印潜力的神奇钥匙。我们先通过CRP Technology在打印领域的应用，来感受下进入到个性化定制生产应用领域的SLS激光烧结技术用材料是怎么样的？

俗话所，没那个金刚钻就别揽那瓷器活儿，要了解CRP Technology的应用，先了解其材料产品线有哪些“金刚钻”。CRP Technology主打windform聚酰胺材料，主要包括：

windform XT 2：是一个碳纤维与聚酰胺材料的复合材料，保证最大的机械性能，特点是高刚度，优良的强度和减轻重量。

windform SP：是一种顶级的机械阻力高韧性材料。此外，它是防水的，具有优良的密封特性，无论是液体（水，油，汽油，等..）和气体。windform SP可以用高强度振动或高应力冲击力环境下的抗疲劳运作，同时它还可以保证细节再现。

windform FX：是新一代的聚酰胺材料，特点是耐反复弯曲和扭转。该材料显示出优异的耐冲击性，即使在低温下，它的一致性类似于聚丙烯和注射成型零件。

windform LX 2：玻璃纤维增强聚酰胺材料，具有良好的拉伸强度，也可以被CNC数控加工。此外，它也是一个非导电材料可以适用于电池盒，电气和电子部件和KERS能量回收容器。

windform GT：是高度弹性的并且防水。

windform GF 2：是玻璃纤维、铝以及聚酰胺的复合材料，特别适用于需要准确和优越的表面要求。

CRP Technology的经典应用是在无人机上，3D科学谷了解到Flying-Cam 3.0 SARAH是一款电动垂直起降（VTOL）的无人机系统，具有25公斤牵引力，在5公斤有效载荷情况下可持续飞行30分钟。